
,并提升苹果从美国芯片供应链采购的芯片总量。 博世将在台积电位于华盛顿州卡马斯的工厂生产传感硬件用集成电路 —— 这些芯片是苹果产品中碰撞检测、活动追踪等功能的核心部件。 凌云逻辑将与格芯在其纽约州马尔他的晶圆厂合作开发混合信号半导体,包括支撑 Face ID 系统的先进芯片。Qnity Electronics 与 HD MicroSystems 将为半导体制造与高性能计算提供材料与技术。
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发布时间:03:05:41